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产品介绍

主要从事LED外延片及芯片的生产。

将用于实施“小榄SMD LED封装技改项目”、“吉安SMDLED封装一期建设项目”、“新余LED应用照明一期建设项目”。铭意投光灯。

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厦门信达定增募资13亿加码“物联网+”延伸LED产业下游

木林森拟募资23亿元加码LED主业

德豪润达拟募资45亿投资LED芯片项目

三安光电拟募资35.1亿元投资LED等项目

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鸿利光电拟募资逾7亿扩大LED封装业务规模

洲明大手笔募资5亿元加码俩LED应用厂

洲明科技6月3日午间公告,你知道rgb。如想要了解更多的内容,10亿元用于补充流动资金。

原文出自本泰照明官网,投资15亿元用于LED投光灯芯片级封装项目,拟投资20亿元用于LED倒装芯片项目,其中,募集资金总额不超过45亿元,向不超过10名特定投资者非公开发行不超过3.78亿股,公司拟以不低于11.89元/股的价格,
德豪润达6月14日晚间公告,

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