LED封装的步骤：

　1.包装步骤：将成品按要求包装、入库。

　　2.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

　　3.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

　　4.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

　　5.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

　　6.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　7.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

　　8.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。

　　9.焊接步骤：开阳灯饰厂家发现如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。